数控机械加工工艺与通用机床机械加工工艺有许多相同之处,同样要考虑毛坯余量分配、定位装夹方案、粗精加工工序安排、刀具及切削参数选择等工艺要素。对于数控加工而言,与通用加工不同的是需要将刀具参数及切削参数、刀具运动轨迹、零件结构的加工顺序等编入数控程序中,以控制机床的运动过程(位移量、进给速度、主轴转速等),实现零件的加工。数控机床可以实现复杂刀具运动轨迹的控制,因而可以完成复杂形状零件的切削加工。通常,数控机床加工零件比通用机床加工零件的工艺规程要复杂,工艺参数需要以数值形式精确表达。
1.工艺分析
工艺人员接受零件加工任务后,首先要进行的工作内容是分析零件的结构特点,明确加工要求,确定零件的基本工艺方案,这一过程称为工艺分析。工艺分析工作是数控程序设计中必不可少的准备工作,在工艺分析的基础上,可以确定零件的加工工艺过程,确定每个工序的具体加工方式、刀具运动路线、所用刀具和切削用量等,在此基础上完成零件的数控加工程序设计。
2.工艺路线设计
数控加工工艺路线设计遵循一般的工艺设计原则,一般加工顺序是:基准加工→粗加工→半精加工→精加工→其他处理。在设计加工路线时,要根据零件毛坯情况考虑控制可能产生的加工变形,根据零件结构及技术条件要求,考虑检验工序的安排、热加工工序安排顺序及工序位置,同时设计工艺路线时还要注意减少专用刀具的类型、减少零件的装夹次数、减少转工路线等。
3.基准加工及定位
基准加工主要是加工定位装夹方案确定的基准面或基准孔,对基准部位的加工精度要求根据零件精度确定。过高的精度要求会影响零件的加工效率,延长零件的制造周期。
数控加工过程的定位原理与普通加工工艺并无本质区别,仍然遵循六点定位原理。主要定位方式有:三面定位、两面一孔定位、两孔一面定位、平面一柱面定位等,通常根据零件结构不同而采用不同的定位方式。数控夹具设计一般尽量采用标准化元件或组合夹具元件,夹具机构也应尽量简单、标准化,以适应数控加工的特点。
4.粗加工
粗加工阶段以去除毛坯余量为主要目标,并要特别考虑控制因材料去除可能带来的零件变形。安排粗加工工序时,要注意给后续工序留有合适的加工余量,并使用性能较好的刀具、选择功率较大的设备。
5.半精加工
半精加工阶段主要以保证加工余量均匀为目标,特别是在多坐标加工时,先去除多坐标加工部位的余量,使精加工余量均匀。若零件结构比较简单且不易产生加工变形,可以省略半精加工工序而直接进入精加工。安排半精加工工序时,刀具的选择结合零件结构形式具体确定。
6.精加工
精加工阶段以保证零件形状、加工精度为主要目标,并要特别注意刀具的选择、加工部位的排序。精加工工作序的刀具选择与零件结构形式有关,要注意考虑零件转角部位、表面的设计要求。精加工阶段注意加工部位的排序,以控制可能产生的加工变形。


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