性能 | 密度
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热膨胀
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热导率
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热容
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弹性
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泊松密度 | 熔点
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强度
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钨 | 19. 32 | 4. 5 | 174 | 136 | 411 | 0. 28 | 3410 | 550 |
铜 | 8. 93 | 16. 6 | 403 | 385 | 145 | 0. 34 | 1083 | 120 |
牌号 | 铜含量 | 钨骨架
|
材料密度
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相对
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抗拉强度MPa | 断裂韧性
|
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室温 | 800℃ | ||||||
WCu10 | 8~12% | 77~82% | 16.5~17.5 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 15~18 |
WCu7 | 6~9% | 82~86% | 17~18 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 13~15 |
牌 号 | 铜
|
钨
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杂质总和 | 密度
|
电导率
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溶化温度
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抗弯强度Mpa | 硬 度 |
CuW70 | 28-32 | 余量 | < 0.5 | 13.8-14 | ≥ 42 | ≥ 700 | ≥ 667 | ≥ 184 |
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